基本信息
| 牌号 | CM-15 |
|---|---|
| 其他名称 | |
| 对应标准 | |
| 品牌/供货源 | 日本-> 住友金属工业
|
| 归类 | 钼和钼合金 |
| 标签 | Cu-Mo合金 |
| 说明 | Cu-Mo合金可通过轧制和冲压工艺进行加工,其热膨胀系数和导电性易于调节。 ①特征:这种铜钼材料的热膨胀系数较低,且与砷化镓和氮化镓的热膨胀系数相近。能够避免热膨胀方面的不匹配问题。 ②应用:无线通信、光电电子学、车载设备、风力发电、发光二极管、工业机械等。 |
| 密度 | 10.01 g/cm3 |
机械性能
-
物理参数
弹性模量
GPa
泊松比
电容率
(在1MHz)
电阻
×10-8
(Ω·m)比热容
(J/kgK)热导率
(W/mK)线性膨胀系数
(10⁻⁶/K)R.T. 100°C R.T.~100°C
R.T.~400°C
R.T.~800°C R.T.~800°C 轧制方向 横向 280 0.42 - 5.3 0.28 148 144 6.8 7.3 7.6 - - ①R.T.室温
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摘要 / Summary
CM-15 材料牌号数据,密度约 10.01 g/cm³,Cu-Mo合金可通过轧制和冲压工艺进行加工,其热膨胀系数和导电性易于调节。 ①特征:这种铜钼材料的热膨胀系数较低,且与砷化镓和氮化镓的热膨胀系数相近。能够避免热膨胀方面的不匹配问题。 ②应用:无线通信、光电电子学、车载设备、风力发电、发光二极管、工业机械等。,材数库提供该材料的基本信息、化学成分、性能数据、相关标准及认证供应商参考信息,本页面展示的供应商为材数库认证供应商,企业资料由企业提交并经材数库审核后发布。数据来源:材数库 Caishuku.com。
推荐引用:材数库 Caishuku Material Database,
《CM-15 材料牌号数据》,
https://www.caishuku.com/material/detail.php?mid=azhlNWIxMzk1OTU=
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