CuMoCu 13:74:13 Material Data

Name: CuMoCu 13:74:13 Material Data
Creator: 材数库 Caishuku
License: https://www.caishuku.com/ai-license.html

材数库 Caishuku

基本信息

牌号	CuMoCu 13:74:13
美国UNS	CMC13
对应标准	美标
归类	其它金属材料
标签	铜钼铜分层复合材料
说明	CMC是一种三明治结构的层压复合材料，广泛用于电子封装、半导体热沉、大功率器件底座及微波外壳等。 CMC后面的数字表示三层厚度的百分比（厚度比=铜：钼：铜） CMC13后面的数字表示单侧铜厚度比为13（即13:74:13），表示上层纯铜厚度占13%，中间层纯钼芯材占74%，下层纯铜厚度占13%。该复合材料具有极高的平面内热导率（由铜层提供），以及较低的热膨胀系数（由内层钼提供）。数据由供应商MarkeTech International提供。
密度	9.78 ~ 9.98 g/cm³

化学成分

CuMoCu 13:74:13 化学元素成分含量(%)

成分	Cu	Mo
最小值	-	-
最大值	26	74

工程属性

工程属性

最低使用温度：850 °C

备注：

可承受反复热循环

技术数据

热性能	公制单位	英制单位	注释
线性热膨胀系数（CTE）	5.70 – 6.10 μm/m·°C	3.17 – 3.39 μin/in·°F
线性热膨胀系数（CTE）	温度 20.0 – 100 °C	温度 68.0 – 212 °F
热导率	160 – 170 W/m·K	1110 – 1180 BTU·in/hr·ft²·°F	z 方向
	190 – 200 W/m·K	1320 – 1390 BTU·in/hr·ft²·°F	x-y 方向
最高工作温度（空气环境）	850 °C	1560 °F	可承受反复热循环

供应信息

材料牌号对应供应商

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1

中钼钨业(东莞)有限公司

主营: 钨铜合金钼铜合金热沉材料弥散铜钨钼材料钨基高比重合金等纯钨纯钼氧化铝铜铜钼铜铜等

联系人：吴生
手机： 13266266262
微信：13266266262

板材厚度0.1mm-50mm

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摘要 / Summary

CuMoCu 13:74:13 材料牌号数据，主要化学成分：Cu ≤26%，Mo ≤74%，密度约 9.78–9.98 g/cm³，CMC是一种三明治结构的层压复合材料，广泛用于电子封装、半导体热沉、大功率器件底座及微波外壳等。 CMC后面的数字表示三层厚度的百分比（厚度比=铜：钼：铜） CMC13后面的数字表示单侧铜厚度比为13（即13:74:13），表示上层纯铜厚度占13%，中间层纯钼芯材占74%，下层纯铜厚度占13%。该复合材料具有极高的平面内热导率（由铜层提供），以及较低的热膨胀系数（由内层钼提供）。数据由供应商MarkeTech International提供。，材数库提供该材料的。

推荐引用：材数库 Caishuku Material Database，《CuMoCu 13:74:13 材料牌号数据》， https://www.caishuku.com/material/detail.php?mid=azhlNWIxMzg2ODE=

CuMoCu 13:74:13 的供应商信息由材数库认证企业提供。本页面展示的企业均为材数库认证供应商，企业名称、联系人、联系方式、主营产品及供货信息由企业提交，经材数库审核后发布并持续维护。