Cu-DLP CW023A - EN 12163-1998

Cu-DLP 化学元素成分含量(%)

成分	P ^②	Cu ^①	Pb	Bi	Ag ^①②	其他合计 ^②
最小值	0.005	99.9	-	-	-	-
最大值	0.013	-	0.005	0.0005	0.015	0.03

其他单个或其他合计化学成分包括表中未指定值的化学成分。只有在假定存在或在常规分析中，且有迹象表明其成分将超过规定值的情况下，才应进行分析。

① 包括Ag，Ag最大含量为0.015%
② 包括Ag、Ni、P

Cu-DLP 机械性能

直径/对边距离 d mm	标记	热处理或状态	抗拉强度 σ_b Mpa	屈服点 σ_s Mpa	断后伸长率或延伸率 δ %	硬度 HBW
2<d≤80	Cu-DLP-R200	退火；R200	≥200	≈80*	≥25(A100)， ≥30(A11.3)， ≥35(A)
2<d≤80	Cu-DLP-H035	退火；H035				HB: 35~65； HV: 35~65
2<d≤10	Cu-DLP-R250	R250	≥250	≈220*	≥8(A100)， ≥10(A11.3)， ≥12(A)
10<d≤30		R250	≥250	≈210*	≥15(A)
30<d≤80	Cu-DLP-R230	R230	≥230	≈190*	≥18(A)
2<d≤80	Cu-DLP-H065	H065				HB: 65~90； HV: 70~95
2<d≤20	Cu-DLP-R300	R300	≥300	≈280*	≥5(A100)， ≥6(A11.3)， ≥8(A)
20<d≤40	Cu-DLP-R280	R280	≥280	≈260*	≥10(A)
2<d≤40	Cu-DLP-H085	H085				HB: 85~110； HV: 90~115
40<d≤80	Cu-DLP-R260	R260	≥260	≈230*	≥12(A)
40<d≤80	Cu-DLP-H075	H075				HB: 75~100； HV: 80~105
2<d≤10	Cu-DLP-R350	R350	≥350	≈330*	≥3(A100)， ≥4(A11.3)， ≥5(A)
2<d≤10	Cu-DLP-H100	H100				HB: ≥100； HV: ≥110
2<d≤80	Cu-DLP-M	M	不作规定	不作规定	不作规定	不作规定

①材料状态名称及字符代号：H-硬度(布氏硬度或维氏硬度)，后缀数字表示硬度值；R-抗拉强度，后缀数字表示最小抗拉强度值；M-制造时，没有指定的机械性能。参见标准EN 1173-2008
②A100、A11.3、A-标距

*这些数据不是本标准的要求，仅供参考

近似对照表铜及铜合金

Cu-DLP 对应不同标准

注：数据仅供参考！如有疑问，请填写"我要纠错"！