CuAg0.1 Material Data

Name: CuAg0.1 Material Data
Creator: 材数库 Caishuku
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材数库 Caishuku

基本信息

牌号	CuAg0.1
德国W-Nr.	2.1203
对应标准	DIN 17666-1983 变形铜合金；低合金；化学成分 Wrought copper alloys; low alloyed; chemical composition
归类	铜及铜合金
标签	银铜
说明	Sehr hohe elektrische Leitfähigkeit, im Vergleich zu hoch leitfahigen Kupfersorten wesentlich verbesserte Anlaßbestandigkeit und verbessertes Kriechverhalten bei erhöhter Temperatur. Halbzeug nach DIN 40 500 Teil 1 bis Teil 4 z.B.für Kommutator-Lamellen, Kollektorringe, Kontakte.
密度	8.9 g/cm³

化学成分

CuAg0.1 化学元素成分含量(%)

成分	Ag	O	其他合计	更多
最小值	0.08	-	-	Cu:余量
最大值	0.12	0.04	0.05	Cu:余量

其他单个或其他合计化学成分包括表中未指定值的化学成分。只有在假定存在或在常规分析中，且有迹象表明其成分将超过规定值的情况下，才应进行分析。

近似对照

1 近似对照表加工纯铜、银铜

中国		美国	国际标准组织	德国		法国	欧标	俄罗斯	英国
GB	ISC	ASTM	ISO	DIN EN/DIN	W-Nr.	NF EN/NF	EN	GOST	BS EN/BS
TAg0.1	T11210	99.9Cu-0.1Ag	CuAg0.1	CuAg0.1	2.1203	CuAg0.1	CuAg0.1	МСр0.1	CuAg0.1

2 近似对照表铜及铜合金

德国		欧标
DIN EN/DIN	W-Nr.	EN	数字牌号
CuAg0.1	2.1203	CuAg0.1	CW013A

同名标准

CuAg0.1 对应不同标准

1	ISO 1336-1980 锻造铜（铜含量至少97.5%）-化学成分及产品
	CuAg0.1
2	DIN 17666-1983 变形铜合金；低合金；化学成分
	CuAg0.1 2.1203

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摘要 / Summary

CuAg0.1 材料牌号数据，对应标准：DIN 17666-1983，主要化学成分：Ag 0.08–0.12%，O ≤0.04%，其他合计 ≤0.05%，Cu:余量，密度约 8.9 g/cm³，Sehr hohe elektrische Leitfähigkeit, im Vergleich zu hoch leitfahigen Kupfersorten wesentlich verbesserte Anlaßbestandigkeit und verbessertes Kriechverhalten bei erhöhter Temperatur. Halbzeug nach DIN 4。

推荐引用：材数库 Caishuku Material Database，《CuAg0.1 材料牌号数据》， https://www.caishuku.com/material/detail.php?mid=azhlNWIxMTY4OTY=

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