组合检索(多个条件任意组合)

组合一:关键字

组合二:化学元素成分含量%(单值及正负偏差(可选))

铁Fe ±
碳C ±
硅Si ±
铍Be ±
锰Mn ±
磷P ±
硫S ±
铬Cr ±
镍Ni ±
铜Cu ±
钼Mo ±
砷As ±
氮N ±
钛Ti ±
钨W ±
钒V ±
铌Nb ±
锆Zr ±
硼B ±
钴Co ±
铅Pb ±
铝Al ±
锌Zn ±
锡Sn ±
硒Se ±
镁Mg ±
镓Ga ±
铈Ce ±
铋Bi ±
锑Sb ±
银Ag ±
氢H ±
钙Ca ±
钽Ta ±
钍Th ±
钇Y ±
氧O ±
钯Pd ±
钌Ru ±
钶Cb ±
钕Nd ±
镧La ±
镉Cd ±
锂Li ±
铼Re ±
锶Sr ±
铒Er ±
钪Sc ±
钠Na ±
碲Te ±

组合三:化学元素成分含量%(最大值最小值要求)

铁Fe ~
碳C ~
硅Si ~
铍Be ~
锰Mn ~
磷P ~
硫S ~
铬Cr ~
镍Ni ~
铜Cu ~
钼Mo ~
砷As ~
氮N ~
钛Ti ~
钨W ~
钒V ~
铌Nb ~
锆Zr ~
硼B ~
钴Co ~
铅Pb ~
铝Al ~
锌Zn ~
锡Sn ~
硒Se ~
镁Mg ~
镓Ga ~
铈Ce ~
铋Bi ~
锑Sb ~
银Ag ~
氢H ~
钙Ca ~
钽Ta ~
钍Th ~
钇Y ~
氧O ~
钯Pd ~
钌Ru ~
钶Cb ~
钕Nd ~
镧La ~
镉Cd ~
锂Li ~
铼Re ~
锶Sr ~
铒Er ~
钪Sc ~
钠Na ~
碲Te ~
碳化钨WC ~
碳化钛TiC ~
碳化钽TaC ~

组合四:含化学元素

材料归类

    对应标准 同号不同标准 钢厂
1 CuNi23
NC030
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
2 CuNi34
NC040
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
3 MC012
CuMn3
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
4 FCA142 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
5 CuNi30
NC035
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
6 NC010
CuNi6
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
7 CuNi44
NC050
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
8 NFC080 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
9 CuNi14.2
NC020
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
10 NC030
CuNi23
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
11 NC040
CuNi34
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
12 CuNi2
NC005
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
13 FCA126 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
14 CuNi10
NC015
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
15 NC035
CuNi30
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
16 CuNi8
NC012
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
17 CuMn3
MC012
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
18 CuNi19
NC025
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
19 NC012
CuNi8
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
20 CuNi1
NC003
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
21 NC005
CuNi2
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
22 NFC072 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
23 NC050
CuNi44
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
24 FCA153 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
25 NFC113 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
26 NC015
CuNi10
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
27 CuNi6
NC010
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
28 FCA137 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
29 NFC104 JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
30 NC025
CuNi19
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
31 NC003
CuNi1
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-
32 NC020
CuNi14.2
JB /T 6454-2008
发热电阻合金技术条件
-