组合检索 （多个条件任意组合）
| 对应标准 | 同号不同标准/钢厂 | 对比 | |
|---|---|---|---|
| PEEK-P-A3 | GB /T 41873-2022 塑料 聚醚醚酮（PEEK）树脂
非金属材料 |
- | |
| PEEK-P-A2 | GB /T 41873-2022 塑料 聚醚醚酮（PEEK）树脂
非金属材料 |
- | |
| Кр3
KR3
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GOST 2169-1969 工业硅 技术条件
非金属材料 |
- | |
| MSA-2 | GB /T 3460-2007 钼酸铵
非金属材料 |
- | |
| KR00
Кр00
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GOST 2169-1969 工业硅 技术条件
非金属材料 |
- | |
| Кр1
KR1
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GOST 2169-1969 工业硅 技术条件
非金属材料 |
- | |
| О2 | GOST 860-1975 锡. 规范
非金属材料 |
- | |
| О1пч | GOST 860-1975 锡. 规范
非金属材料 |
- | |
| VDM NiFe 43
NiFe 43 Mo
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非金属材料 | VDM金属集团 | |
| Кр2
KR2
|
GOST 2169-1969 工业硅 技术条件
非金属材料 |
- | |
| GaAs-HB-N(Si)-<111> | GB T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
非金属材料 |
- | |
| О3 | GOST 860-1975 锡. 规范
非金属材料 |
- | |
| GaAs-CZ-N(Te)-<100> | GB T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
非金属材料 |
- | |
| LC2500 | 非金属材料 | - | |
| ABS | GB T 12672-2009 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 (ABS) 树脂
非金属材料 |
- | |
| GaN-SI-BP03 | SJ 21442-2018 GaN-SI 型半绝缘氮化镓单晶片规范
非金属材料 |
- | |
| KR0
Кр0
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GOST 2169-1969 工业硅 技术条件
非金属材料 |
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